產品名稱 溶液組成及操作條件 特性

酸性光澤
硫酸銅
CP-280

溫度

45~55℃

●CP-280適用於較困難電鍍部件,即使
在高電流密度區走位一樣良好
●CP-280不包含任何雜質和提供了絕佳
的穩定性
●CP-280能提供鍍層產生明亮、高平整
度。並使鍍層有低應力且有良好的均
勻性和延展性。

陰極電流密度

20~30A/dm2

CuSO4·5H2O

250~300g/L

H2SO4

60~100g/L

Cl-

110~150ppm

CP-280平整劑

5~10ml/L

CP-280光澤劑

1~5ml/L

高效鹼銅
CP-260

溫度

40~80℃

●在寬廣的電流密度范圍內可獲得光澤
  平滑的鍍層。
●可以高電流密度操作,鍍層沉積速度
  快。
●鍍液對雜質容忍度高,鍍層不含有毒
  的共沉積物。
●操作范圍寬廣,鍍液容易管理。
●具有快速的沉積速率,可以縮短電鍍
  時間,提升產量。
●鍍層光滑有光澤而不粗糙。

PH值

10~13

電流密度

2~8A/dm2

氰化亞銅

52~80g/L

氰化鉀

89~136g/L

氫氧化鉀

5~30ppm

光澤劑A

5~9ml/L

光澤劑B

4~6ml/L

高速電鍍
硫酸銅
CP-360

溫度

20~30℃

●CP-360鍍浴可提供均一光澤并具有良
好延展性銅鍍層。
●此鍍液具有特別優異的走位能力。
●光澤劑為單劑型,故控制單純且操作
成本低。
●因其酸性溶液安定性佳,故可避免有
機分解物在鍍液中累積。

陰極電流密度

3~8A/dm2

CuSO4·5H2O

120~140.5g/L

H2SO4

9~11%

Cl-

50~100ppm

CP-360光澤劑

4~10ml/L

酸性光澤
硫酸銅電鍍
CP-400

溫度

24~28℃

●CP-400可提供光澤良好并具有延展性
的銅鍍層。
●鍍液走位能力優異、在低電流區填平
性能優異。
●鍍液操作成本低、安定性佳、可避免
有機物在鍍液中累積。
●鍍層不易產生針孔、內應力低。

CuSO4·5H2O

180~220g/L

H2SO4

60~75g/L

氯離子

60~110ppm

建浴劑

6~8ml/L

填平劑

0.4~0.7ml/L

光澤劑

0.1~0.4ml/L