酸性光澤
硫酸銅
CP-280

溫度

：

45～55℃

●CP-280適用於較困難電鍍部件，即使
在高電流密度區走位一樣良好
●CP-280不包含任何雜質和提供了絕佳
的穩定性
●CP-280能提供鍍層產生明亮、高平整
度。並使鍍層有低應力且有良好的均
勻性和延展性。

陰極電流密度

：

20～30A/dm2

CuSO4·5H2O

：

250～300g/L

H2SO4

：

60～100g/L

Cl－

：

110～150ppm

CP-280平整劑

：

5～10ml/L

CP-280光澤劑

：

1～5ml/L

高效鹼銅
CP-260

溫度

：

40～80℃

●在寬廣的電流密度范圍內可獲得光澤
  平滑的鍍層。
●可以高電流密度操作，鍍層沉積速度
  快。
●鍍液對雜質容忍度高，鍍層不含有毒
  的共沉積物。
●操作范圍寬廣，鍍液容易管理。
●具有快速的沉積速率，可以縮短電鍍
  時間，提升產量。
●鍍層光滑有光澤而不粗糙。

PH值

：

10～13

電流密度

：

2～8A/dm2

氰化亞銅

：

52～80g/L

氰化鉀

：

89～136g/L

氫氧化鉀

：

5～30ppm

光澤劑A

：

5～9ml/L

光澤劑B

：

4～6ml/L

高速電鍍
硫酸銅
CP-360

溫度

：

20～30℃

●CP-360鍍浴可提供均一光澤并具有良
好延展性銅鍍層。
●此鍍液具有特別優異的走位能力。
●光澤劑為單劑型，故控制單純且操作
成本低。
●因其酸性溶液安定性佳，故可避免有
機分解物在鍍液中累積。

陰極電流密度

：

3～8A/dm2

CuSO4·5H2O

：

120～140.5g/L

H2SO4

：

9～11%

Cl－

：

50～100ppm

CP-360光澤劑

：

4～10ml/L

酸性光澤
硫酸銅電鍍
CP-400

溫度

：

24～28℃

●CP-400可提供光澤良好并具有延展性
的銅鍍層。
●鍍液走位能力優異、在低電流區填平
性能優異。
●鍍液操作成本低、安定性佳、可避免
有機物在鍍液中累積。
●鍍層不易產生針孔、內應力低。

CuSO4·5H2O

：

180～220g/L

H2SO4

：

60～75g/L

氯離子

：

60～110ppm

建浴劑

：

6～8ml/L

填平劑

：

0.4～0.7ml/L

光澤劑

：

0.1～0.4ml/L