酸性金
GA-300
（薄金）

金濃度

：

1.5～3.0g/L

●專為連續電鍍開發的厚金鍍液,，使
  用獨特添加劑
●鍍液雜質容許量高，不會因為鍍液有
些許污染而影響外觀。
●電鍍操作範圍廣,適於PCB電鍍、
  BGA、連續電鍍浸渡及噴渡。

比重

：

10～20

鈷

：

0.1～0.4

溫度

：

50～60℃

PH值

：

4.0～4.5

電流密度

：

2～10A/dm2

GM-400
（中性金）

金濃度

：

0.5～1.5g/L

●效率高達90%。
●厚度均勻性良好。焊錫好。
●色澤黃。

比重

：

11～15

溫度

：

52～56℃

PH值

：

3.0～3.5

ASD

：

0.4～1.0A/ASD

酸性金
GA-500
（厚金）

金濃度

：

4～20g/L

●專為連續電鍍開發的厚金鍍液。
●鍍液雜質容許量高，不會因為鍍液有
些許污染而影響外觀。
●電鍍操作範圍廣。

鈷濃度

：

0.4～0.8g/L

比重

：

10～20

溫度

：

50～60℃

PH值

：

4.0～5.0

電流密度

：

2～10A/dm2

中性金
GM-300
（厚金）

中金導電鹽

：

240g/L

●效率為90％。
●厚度均一性好，焊錫好。
●色澤黃。

金濃度

：

0.5～1.2g/L

比重

：

11～15

溫度

：

52～56℃

PH值

：

5.5～6.2